LED原物料基礎(chǔ)知識介紹中國·四川作成：尹東LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅰ～

LAMP支架基礎(chǔ)知識介紹Ⅱ～SMD支架基礎(chǔ)知識介紹Ⅲ ～晶片基礎(chǔ)知識介紹●介紹內(nèi)容LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅰ～

LAMP支架基礎(chǔ)知識介紹說明ⅠLAMP支架基礎(chǔ)介紹◆材質(zhì)組成：Fe+Ni+Cu+Ni+Ag；◆種類：①2PIN、3PIN、4PIN②全鍍、半鍍③帶杯型、平頭型；◆作用：支撐晶片和導(dǎo)電；◆重要尺寸：總長、總高、杯深、腳間距、定位孔中心距、厚度、PIN寬、銀厚

LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅱ品質(zhì)要求LED原物料基礎(chǔ)知識介紹LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅱ品質(zhì)要求LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅱ品質(zhì)要求LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅱ品質(zhì)要求◆保存條件和作業(yè)環(huán)境：溫度25℃以下，相對濕度65%RH以下以防止氧化；◆盡量避免支架長時(shí)間裸露在外，拆包后不使用的支架要使用不含硫的容器包裝；◆支架在烤箱內(nèi)，在維持烤箱正常運(yùn)行下，其排氣口盡量關(guān)閉；◆未使用的支架對方不得超過四層；◆做好支架的分批次管理，減少不同批次的偏差；◆滿足溫度25℃以下，相對濕度小于65%RH以下保質(zhì)期為90天；LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅲ使用注意事項(xiàng)Ⅱ～SMD支架基礎(chǔ)知識介紹LED原物料基礎(chǔ)知識介紹LED原物料基礎(chǔ)知識介紹說明◆材質(zhì)組成：Cu+Ag+PPA；◆種類：①3528、5050、3014、2121…..◆作用：支撐晶片和導(dǎo)電；◆重要尺寸：總長、總寬、杯深、定位孔中心距、厚度、PIN寬、銀厚

ⅠSMD支架基礎(chǔ)介紹Ⅱ品質(zhì)要求LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅱ品質(zhì)要求LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅱ品質(zhì)要求LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅱ品質(zhì)要求LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅱ品質(zhì)要求LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅱ品質(zhì)要求LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅱ品質(zhì)要求LED原物料基礎(chǔ)知識介紹◆保存條件和作業(yè)環(huán)境：溫度25℃以下，相對濕度65%RH以下以防止氧化；◆盡量避免支架長時(shí)間裸露在外，拆包后不使用的支架要使用不含硫的容器包裝；◆支架在烤箱內(nèi)，在維持烤箱正常運(yùn)行下，其排氣口盡量關(guān)閉；◆未使用的支架對方不得超過四層；◆做好支架的分批次管理，減少不同批次的偏差；◆滿足溫度2525℃以下，相對濕度小于65%RH以下保質(zhì)期為90天；◆作業(yè)時(shí)輕拿輕放，避免重疊；LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅲ使用注意事項(xiàng)材料工程—原物料品質(zhì)狀況報(bào)告Ⅲ ～晶片基礎(chǔ)知識介紹LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅰ晶片基礎(chǔ)介紹Sapphire藍(lán)寶石襯底P-PadN-PadInGaNEpiITOTCLLED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅰ晶片基礎(chǔ)介紹LED原物料基礎(chǔ)知識介紹說明◆材質(zhì)組成：Ga、N、As、Al、In、P；◆種類：1、按顏色分:紅，橙，黃，黃綠，純綠，藍(lán)綠，藍(lán)，紫;2、按尺寸分:8mil9mil10mil12mil(紅，橙，黃，黃綠）12mil14mil（藍(lán)，綠，紫光）;

3、按成分：二元：如GaAs，GaP，GaN等三元：InGaN(氮化鎵銦)，GaAlAs(砷化鎵鋁)，GaAsP(磷砷化鎵)等四元：AlInGaP,AlInGaAs4、按發(fā)光類型分：表面發(fā)光型:光線大部分從晶片表面發(fā)出五面發(fā)光型：表面，側(cè)面都有較多的光線射出5、按極性分：P/N極晶片（正極性）

N/P極晶片（反極性）雙電極（藍(lán)，綠，紫光）

◆作用：發(fā)光體；◆重要參數(shù)：尺寸、光通量、電壓、波長、IRⅡ品質(zhì)要求LED原物料基礎(chǔ)知識介紹LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅱ品質(zhì)要求LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅱ品質(zhì)要求LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅱ品質(zhì)要求LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅱ品質(zhì)要求LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅱ品質(zhì)要求◆接收到芯片，首先檢查標(biāo)貼芯片規(guī)格參數(shù)；◆查看藍(lán)膜表面完整度情況，檢查芯片藍(lán)膜表面是否有壓痕、

破損，如果存在異常，請將問題藍(lán)膜挑出并反饋；◆芯片保存條件：一般存放于電子干燥箱內(nèi)，環(huán)境溫度22℃±2℃，濕度55%±15%，密封避光保存；◆生產(chǎn)或來料檢驗(yàn)需剝離藍(lán)膜，必須佩戴塑膠手套或指套；◆芯片藍(lán)膜應(yīng)豎直擺放，如因生產(chǎn)需要水平堆放藍(lán)膜，堆放高度應(yīng)不超過6cm；

LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅲ使用注意事項(xiàng)正確操作方式未佩戴手套手壓離型紙芯片受壓I芯片受壓II◆接收到芯片，首先檢查標(biāo)貼芯片規(guī)格參數(shù)；◆查看藍(lán)膜表面完整度情況，檢查芯片藍(lán)膜表面是否有壓痕、

破損，如果存在異常，請將問題藍(lán)膜挑出并反饋；◆芯片保存條件：一般存放于電子干燥箱內(nèi)，環(huán)境溫度22℃±2℃，濕度55%±15%，密封避光保存；◆生產(chǎn)或來料檢驗(yàn)需剝離藍(lán)膜，必須佩戴塑膠手套或指套；◆芯片藍(lán)膜應(yīng)豎直擺放，如因生產(chǎn)需要水平堆放藍(lán)膜，堆放高度應(yīng)不超過6cm；

LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅲ使用注意事項(xiàng)正確操作方式未佩戴手套手壓離型紙芯片受壓I芯片受壓II◆將藍(lán)膜剝離離型紙時(shí)，必須佩戴塑膠手套。禁止操作人員用

手觸碰芯片表面，否則導(dǎo)致芯片被污染從而導(dǎo)致產(chǎn)品性能隱患；

◆擴(kuò)晶必須在恒溫條件下進(jìn)行，擴(kuò)晶機(jī)的CHUCK盤應(yīng)保持清潔光

滑，以避免擴(kuò)破膜；LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅲ使用注意事項(xiàng)涉及藍(lán)膜剝離，盡量佩戴塑膠手套徒手觸碰芯片，芯片受污染后放大圖擴(kuò)好晶的藍(lán)膜需按圖示垂直放置，最頂端一張空藍(lán)膜起保護(hù)下層藍(lán)膜芯片的作用◆固晶設(shè)備應(yīng)定期（一般7天為一周期）清理，避免設(shè)備表面灰塵

堆積。使用離子風(fēng)扇時(shí)更要注意設(shè)備的清潔，否則反而更容易

引起芯片臟污；◆焊線前必須檢查焊線機(jī)的機(jī)械限位，保證焊線安全；焊線鋼嘴

的安裝過程必須使用高度規(guī)，鋼嘴完全垂直于工作面；鋼嘴按

照要求定期或者定量更換；◆焊線過程中避免觸碰芯片及焊盤，否則容易引起芯粒污染從

而導(dǎo)致焊線困難；◆焊線設(shè)備定期進(jìn)行清潔處理，焊線環(huán)境保持潔凈，避免灰塵臟污◆根據(jù)不同芯片尺寸，應(yīng)相應(yīng)調(diào)整尾線長度，尾線以不超出芯片發(fā)光

區(qū)為限；◆根據(jù)芯片尺寸大小，應(yīng)該選擇合理尺寸的吸嘴，否則極易造成固晶

過程中的碎晶現(xiàn)象；

LED原物料基礎(chǔ)知識介紹Ⅲ使用注意事項(xiàng)◆測試過程中發(fā)現(xiàn)芯片表面有臟污、顆粒，操作人員切勿直接對產(chǎn)品

吹氣，應(yīng)采用離子風(fēng)扇，或