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文檔簡介

元器件的焊接,貼片和插裝件的焊接,一.貼片元器件的焊接,1、貼片電阻 焊接方法：先在一個(gè)焊盤上涂上焊錫，用鑷子夾持貼片電阻將其焊接在已涂上焊錫的焊盤上，以固定元器件，再把元件的另一端焊好。,一.貼片元器件的焊接,2、貼片三極管 先焊接一個(gè)腳以固定三極管，再焊接另外兩個(gè)管腳,3、貼片IC 焊接方法三種： （1）固定對角，逐一引腳完成焊接； （2）短路法； （3）熱風(fēng)焊臺。,IC封裝圖,IC實(shí)物圖,二.導(dǎo)線(DX),導(dǎo)線焊接步驟： 1.兩端剝皮； 2.絞合，鍍錫； 3.橢圓形焊盤上錫； 4.搭焊； 5.插焊。,三.排線（PX）,排線焊接步驟： 1.將排線三等份折疊； 2.將排線撕開到折痕處； 3. 剝皮，絞合，鍍錫； 4.橢圓形焊盤上錫； 5.搭焊； 6.插焊。,剝皮 3mm,四.插裝元器件的焊接,1、電阻 臥式：誤差環(huán)向右 立式：誤差環(huán)向下 注意先彎曲成型,誤差環(huán)向右,臥式貼板安裝,誤差環(huán)向下,立式貼板安裝,四.插裝元器件的焊接,2、瓷片電容 無極性 高度 3、三極管 極性（E、B、C） 高度,e,b,c,四.插裝元器件的焊接,4、電解電容 極性：長正短負(fù) 高度,電解電容的封裝圖,四.插裝元器件的焊接,5.發(fā)光二極管（LED） 極性：長正短負(fù) 高度

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