立昂微研究報告一、硅片行業(yè)景氣度持續(xù)，公司12英寸快速突破1、行業(yè)景氣度持續(xù)，出貨量加速提升半導(dǎo)體硅片出貨量在2019年經(jīng)歷低谷后，20-21年出貨量加速提升。2021年全球硅片出貨量為142億平方英寸，同比提升14%。根據(jù)亞化咨詢，2021年全球半導(dǎo)體硅片銷售額達157億元，過濾掉交叉部分僅計算銷售到IDM/Fab部分，粗略估計2021年全球半導(dǎo)體硅片市場（包含SOI硅片）為144億美元左右。12英寸硅片需求景氣主要由手機、PC等消費電子產(chǎn)品創(chuàng)新周期驅(qū)動，8英寸硅片需求由汽車電子、功率器件等產(chǎn)品需求驅(qū)動。硅片的價格受開工率、客戶庫存以及終端產(chǎn)品價格等因素影響，2017年價格進入上升通道。根據(jù)SUMCO，全球12英寸硅片2021年四季度的出貨量超過了750萬片/月，8英寸出貨量約600萬片/月。下游需求強勁，持續(xù)供不應(yīng)求，12英寸和8英寸硅片的現(xiàn)貨價格持續(xù)在上漲。全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場集中度很高，日本、德國、韓國、中國臺灣等的前五大廠商合計市場份額達90%。其中，日本信越化學(xué)和SUMCO合計份額超過一半。中國大陸是全球硅片重要需求市場，硅片在半導(dǎo)體前道材料中占比約37%，目前中國大陸的材料銷售規(guī)模占全球的20%。2、預(yù)計2022-23年硅片產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求受益晶圓廠積極擴產(chǎn)，硅片需求快速提升。晶圓廠積極擴產(chǎn)，2021年全年設(shè)備開支同比提升39%，2022年之后資本開支有望維持高水平，拉動硅片需求有望持續(xù)旺盛。中國大陸12英寸晶圓廠進入資本開支高峰期。國內(nèi)的中芯國際、長江存儲、長鑫存儲、華虹集團等廠商在陸續(xù)進入加速擴產(chǎn)期，產(chǎn)能快速增長。我們根據(jù)公開信息統(tǒng)計，目前中國大陸地區(qū)的內(nèi)資晶圓代工廠、IDM廠等的12英寸目前規(guī)劃建成產(chǎn)能約190萬片/月，2021年底已達產(chǎn)的產(chǎn)能約70萬片/月，占比約37%，未來潛在擴產(chǎn)產(chǎn)能為120萬片/月。預(yù)計2022-2023每年分別新增產(chǎn)能34.5萬片/月、37.5萬片/月。硅片廠商擴產(chǎn)節(jié)奏滯后，且硅片新建產(chǎn)能需要2-3年時間達產(chǎn)。半導(dǎo)體制造廠商2020-21年即開啟大幅擴產(chǎn)，2020年設(shè)備支出增長17%，2021年同比增39%；而硅片廠商擴產(chǎn)滯后，2020年硅片廠商資本開支下滑12%，2021年上半年同比下降23%。預(yù)計2023年下半年以后全球硅片產(chǎn)量才會有明顯增長。全球前五大硅片廠商中，環(huán)球晶公開收購德國世創(chuàng)失敗后宣布將用于收購案的資金將轉(zhuǎn)為資本支出及營運周轉(zhuǎn)使用投資金額最高達1,000億元，新產(chǎn)線產(chǎn)品產(chǎn)出時間從2023年下半開始逐季增加。根據(jù)信越化學(xué)公告，12英寸硅片會根據(jù)訂單量穩(wěn)步擴產(chǎn)。根據(jù)SUMCO估計，硅片廠的建設(shè)周期約為2-3年，全球硅片產(chǎn)量至少要到2023年下半年后會有明顯增長。2022-23年硅片持續(xù)供不應(yīng)求，價格上漲。根據(jù)SUMCO的預(yù)計，2022、2023年全球12英寸硅片廠商平均產(chǎn)能利用率有望分別達到102%、110%。8/12英寸硅片在2021年3季度出現(xiàn)供不應(yīng)求，現(xiàn)貨價格均出現(xiàn)上漲。同時SUMCO和信越等日系大廠與客戶簽訂的2022年長約漲價，其中8英寸硅片合約價漲價幅度約10%，12英寸硅片合約價漲價幅度為15%。中國大陸硅片產(chǎn)能投入巨大，12英寸建成產(chǎn)能超過80萬片/月。根據(jù)ICMtia和電子材料協(xié)會統(tǒng)計，目前國內(nèi)從事硅材料業(yè)務(wù)的公司主要包括滬硅產(chǎn)業(yè)、浙江金瑞泓、中環(huán)股份、奕斯偉、超硅等十余家。根據(jù)公司公告，目前12英寸硅片：上海新昇達到30萬片/月產(chǎn)能，中環(huán)股份17萬片/月，立昂微

15萬片/月。國內(nèi)12英寸的需求到2025年達到200萬片/月，目前國內(nèi)的硅片規(guī)劃的產(chǎn)能超出需求，我們預(yù)計后面硅片廠會根據(jù)需求安排產(chǎn)能并且陸續(xù)開始吸收合并。3、公司情況：12寸快速擴產(chǎn)，重摻片優(yōu)勢明顯金瑞泓作為立昂微的子公司，硅片業(yè)務(wù)布局早，技術(shù)積累深厚。2004年6英寸半導(dǎo)體硅片的拋光片和外延片已經(jīng)開始批量生產(chǎn)，成為國內(nèi)較早進行6英寸硅片量產(chǎn)的企業(yè)；2009年8英寸硅外延片開始批量生產(chǎn)。公司6英寸硅片產(chǎn)線、8英寸硅片產(chǎn)線長期處于滿負荷運轉(zhuǎn)狀態(tài)。12英寸硅片規(guī)模上量明顯，2021年底已達到月產(chǎn)15萬片的產(chǎn)能規(guī)模。技術(shù)能力覆蓋14nm以上技術(shù)節(jié)點邏輯電路，圖像傳感器件和功率器件覆蓋客戶所需技術(shù)節(jié)點。公司硅片主要客戶包括華潤微、中芯國際、上海先進、士蘭微等國內(nèi)主流的8寸龍頭代工及功率IDM廠商，前五大客戶占比從2020Q1的40%下降到2021年34%，客戶相對分散不存在單一大客戶依賴。IPO募投項目和定增項目持續(xù)擴產(chǎn)。公司IPO項目募資2個億用于建設(shè)年產(chǎn)120萬片集成電路用8英寸硅片項目；2021年公司定增發(fā)行5675萬股募集52億元人民幣，用于“年產(chǎn)180萬片集成電路12英寸硅片項目”，“年產(chǎn)72萬片6英寸功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)改造項目”以及“年產(chǎn)240萬片6英寸硅外延片技術(shù)改造項目”，2021年度12英寸硅片項目實現(xiàn)營業(yè)收入1.65億元，實現(xiàn)毛利-2873萬元，實現(xiàn)凈利潤-3742萬元。目前12英寸產(chǎn)能已經(jīng)建成，在爬坡上量階段，根據(jù)規(guī)劃于2023年達到生產(chǎn)負荷的100%滿產(chǎn)狀態(tài)。公司在重摻硅片上優(yōu)勢明顯。硅拋光片按照摻雜程度不同分為輕摻硅拋光片和重摻硅拋光片，摻雜元素的摻入量越大，硅拋光片的電阻率越低。重摻硅拋光片一般用作硅外延片的襯底材料，之后大部分用于功率半導(dǎo)體的制造。公司率先在國際上實現(xiàn)重摻磷、重摻砷及微量摻鍺等系列硅片產(chǎn)業(yè)化，擁有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的摻氮系列直拉硅單晶成套技術(shù)。公司未來將重點發(fā)展12英寸硅片業(yè)務(wù)，輕重摻齊頭并進。公司后面著力開發(fā)適用于40-14nm集成電路制造用12英寸硅單晶生長、硅片加工、外延片制備等成套量產(chǎn)工藝。2022年2月發(fā)布并購國晶（嘉興）半導(dǎo)體的框架協(xié)議，以并購國晶半導(dǎo)體為契機取得在輕摻12英寸硅片產(chǎn)能及技術(shù)，發(fā)揮重摻、輕摻齊頭并進優(yōu)勢。3月9日發(fā)布公告稱子公司金瑞泓金瑞泓將斥資15億元收購康峰投資、柘中集團等所持有的國晶半導(dǎo)體股權(quán)，收購?fù)瓿珊笸ㄟ^直接及間接的方式持有國晶半導(dǎo)體總股本78%，取得其控制權(quán)。國晶半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為集成電路用12英寸硅片，目前已完成全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，生產(chǎn)集成電路用12英寸硅片自動生產(chǎn)線已貫通投產(chǎn)，處于客戶導(dǎo)入和產(chǎn)品驗證階段。二、公司功率器件在光伏、新能源車驅(qū)動下快速增長1、功率器件行業(yè)下游應(yīng)用中汽車、工業(yè)占比高功率半導(dǎo)體主要用在汽車、工業(yè)以及消費電子等領(lǐng)域，是實現(xiàn)逆變、變頻等電能轉(zhuǎn)換的核心器件。功率半導(dǎo)體分為功率IC和功率器件，功率器件包括二極管、三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等。從下游需求分布來看功率器件主要是汽車領(lǐng)域占比35%，工業(yè)占比27%。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2021年全球芯片銷售額同比增長25%達到創(chuàng)紀錄的5,835億美元，功率龍頭英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、安森美2021年營收分別增長29%、28%、25%、28%，我們預(yù)計2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)增速約在28%左右，有望達到550億美元。目前全球功率半導(dǎo)體市場仍由歐美日企業(yè)主導(dǎo)，其中英飛凌以19%的市占率占據(jù)絕對領(lǐng)先地位。其后的安森美和三菱市占率分別為10.0%和7.0%。前十大公司合計市占率達到59%。英飛凌無論在MOSFET、IGBT器件還是IGBT模塊上，都是市占率排名第一。中高端產(chǎn)品生產(chǎn)廠商主要集中在歐洲、美國和日本地區(qū)；中國臺灣地區(qū)也是較大的功率半導(dǎo)體產(chǎn)地，廠商大多屬于Fabless廠商，產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域。中國半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品主要集中在二極管、中低壓MOS器件、晶閘管等低端領(lǐng)域，生產(chǎn)工藝成熟且具有成本優(yōu)勢。2、公司肖特基二極管、MOSFET主要用于光伏、汽車電子等高景氣領(lǐng)域公司功率器件產(chǎn)品主要包括肖特基二極管芯片（SBD）以及成品、MOSFET芯片等，目前公司在國內(nèi)肖特基市場中滲透率較高，MOSFET處于產(chǎn)能爬坡期。2021年公司功率器件量價齊升，營收同比翻倍增長。肖特基功率二極管作為較基礎(chǔ)的功率器件，主要應(yīng)用于太陽能電池、開關(guān)電源、汽車以及手機等領(lǐng)域。公司的肖特基二極管主要應(yīng)用在光伏和汽車電子領(lǐng)域。2021年光伏類產(chǎn)品持續(xù)增加，占全年公司功率器件總發(fā)貨量的46%，在全年全球光伏類芯片銷售中占比達43—47%。此外公司順利在2016年就通過了國際一流汽車電子客戶博世（Bosch）和大陸集團

（Continental）的體系認證，成為國內(nèi)少數(shù)獲得車載電源開關(guān)資格認證的肖特基二極管芯片供應(yīng)商。光伏行業(yè)受到“碳達峰”、“碳中和”等目標(biāo)要求推動。光伏逆變器是將光伏組件所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化為交流電的裝臵，用于光伏逆變器的功率半導(dǎo)體器件主要有MOSFET、IGBT、SBD等。根據(jù)中國光伏行業(yè)協(xié)會，預(yù)計2022-2025年，全球光伏年均新增裝機將達到232-286GW，中國光伏年均新增裝機將達到83-99GW。隨著汽車電動化、智能化的發(fā)展，功率半導(dǎo)體在車用半導(dǎo)體中的價值量將不斷提升。根據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，功率半導(dǎo)體ASP從輕型混動的80美元提升到純電動汽車的300美元，增長近4倍。同時中國新能源車銷量從2016年52萬增至2021年的299萬輛，CAGR為42%。三、砷化鎵代工——布局化合物半導(dǎo)體，打造新的成長空間砷化鎵是為第二代化合物半導(dǎo)體材料，可以制成電阻率比硅、鍺高3個數(shù)量級以上的半絕緣高阻材料,用來制作集成電路襯底、紅外探測器、γ光子探測器等。由于其電子遷移率比硅大5～6倍，故在制作微波器件和高速數(shù)字電路方面得到重要應(yīng)用。用砷化鎵制成的半導(dǎo)體器件具有高頻、高溫、低溫性能好、噪聲小、抗輻射能力強等優(yōu)點。5G通訊和智能手機的發(fā)展帶動了砷化鎵射頻芯片的推廣應(yīng)用。根據(jù)yole預(yù)測，射頻前端市場從2020年140億美元增至2021年的170億美元，到2026年有望達到216億美元。其中功率放大器94億美元，天線27億美元，分立濾波器30億美元。根據(jù)Technavio預(yù)測，2021年全球砷化鎵器件市場規(guī)模達到了91億美元。砷化鎵除了應(yīng)用在射頻領(lǐng)域外，在半導(dǎo)體照明、消費電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)等應(yīng)用均有應(yīng)用。3Dsensing，汽車激光雷達有望打開砷化鎵成長空間：iPhone13以及安卓某些旗艦機開始配備深感攝像頭，采用砷化鎵激光器（VCSEL，垂直腔面激光器），未來有望進一步提升滲透率。同時自動駕駛對激光雷達的需求也將持續(xù)提升砷化鎵需求。立昂東芯是立昂微的持股86%的控股子公司，是由海外技術(shù)團隊與立昂微合作成立的一家專門從事砷化鎵、氮化鎵微波射頻芯片代工服務(wù)的公司。立昂東芯已經(jīng)開發(fā)了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的具有世界先進水平的高集成的銦鎵磷異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管（InGaPHBT）、砷化鎵贗配高電子遷移率晶體管（GaAspHEMT）、BiHEMT射頻集成電路（RFIC）的生產(chǎn)工藝技術(shù)，開發(fā)了VCSEL、DOE、ITO以及霍爾傳感器的生產(chǎn)制造技術(shù)。公司已經(jīng)建成年產(chǎn)6英寸砷化鎵芯片7萬片的生產(chǎn)線。公司的化合物半導(dǎo)體射頻芯片業(yè)務(wù)經(jīng)過多年的技術(shù)積累、客戶認證，射頻芯片業(yè)務(wù)有了跨越式發(fā)展，開發(fā)出了0.15μmE-modepHEMT等一批具有低成本、高性能、高均勻性、高可靠性特點的的工藝和產(chǎn)品并陸續(xù)進入市場，擁有了包括昂瑞微、芯百特等在內(nèi)的60余家優(yōu)質(zhì)客戶群，同時正在持續(xù)開展客戶送樣驗證工作和產(chǎn)銷量爬坡。根據(jù)公司公告，立昂東芯2021年實現(xiàn)營收0.67億元，根據(jù)公司招股書披露的砷化鎵芯片單價約為3000-4000元，預(yù)計2021年下半年公司月均銷售2000-2500片。此外公司的海寧基地在規(guī)劃建設(shè)中，預(yù)計形成36萬片/年的射頻芯片產(chǎn)能，包括砷化鎵芯片18萬片/年，氮化鎵6萬片/年和VCSEL芯片12萬片/年。四、盈利預(yù)測1、2020-21年公司營收及歸母凈利潤加速增長2020-21年公司營收及歸母凈利潤加速增長。2019年主要是受到行業(yè)波動影響，硅片的銷量和價格均出現(xiàn)下滑，導(dǎo)致2019年櫻花搜搜同比略增，歸母凈利潤出現(xiàn)下滑。2020年行業(yè)回暖，2021年硅片和功率器件均量價齊升，公司實現(xiàn)營業(yè)收入25億元，同比增長69%；歸母凈利潤6億元，同比增長197%。2021年硅片同比增長50%，功率器件同比增長100%。利潤端來看，2021年毛利率和凈利率均提升了10pct。硅片的毛利率從2020年40.7%提升至2021年的45.5%，功率器件從30%提升至51%。主要原因為：生產(chǎn)規(guī)模效益提升，公司之前較早布局且完成了6英寸、8英寸產(chǎn)線建設(shè)，實施了功率器件芯片制造產(chǎn)線的產(chǎn)能技改提升；最主要的是價格提升，公司依據(jù)市場供需狀況和原輔料的采購成本變動情況，適時進行了產(chǎn)品價格調(diào)整。硅片行業(yè)2021年國內(nèi)外大部分廠商在不同時間點做出了10-15%價格提升的決定，而對于功率器件而言，漲價幅度更高。2020年下半年以來，由于8英寸晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)緊張，引發(fā)電源管理IC、功率半導(dǎo)體等供不應(yīng)求而開啟漲價潮，隨后芯片封測廠、汽車電子企業(yè)、芯片設(shè)計公司均紛紛做相應(yīng)提價。2、預(yù)計公司2022-23年營收為40/54/63億，歸母凈利潤9.5/12.8/14.5億元營收預(yù)測：1）半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)：我們判斷2022年營收增量主要來自于12英寸產(chǎn)能的爬坡上量。價格方面根據(jù)我們的判斷2022-23年硅片行業(yè)仍供不應(yīng)求，22年有望全面漲價，23年有望結(jié)構(gòu)性漲價。公司12寸已經(jīng)建起15萬片/月產(chǎn)能，相對應(yīng)的下游華虹半導(dǎo)體、華潤微、士蘭微等重摻需求都隨著下游擴產(chǎn)在快速增長，預(yù)計出貨會從2021年底2-3萬片/月提升至8-10萬片/月。同時8英寸外延片的新增產(chǎn)能也將進一步釋放出來。我們判斷2022-24年硅片端營收增速分別為61%/39%/